手机作为现代人不可或缺的社交工具和娱乐平台，其使用体验和性能尤为重要。2022年，手机CPU的排行榜上又有了新的变化和突破，本文将从四个方面对最新的手机CPU排行榜进行详细介绍。
性能实力升级：高端旗舰手机
作为手机市场的竞争焦点，高端旗舰手机在2022年的销售额实现了持续增长。其中，基于高通骁龙875 Plus的旗舰手机受到了市场的青睐。与骁龙875相比，骁龙875 Plus在CPU和GPU方面的性能提升了15%，提供更加顺畅的游戏和多任务体验。最新的三星Exynos 2200革命性CPU也加入到了高端旗舰手机中，其使用ARM Cortex-X2和ARM Cortex-A710 CPU和GPU核心，使用LPDDR5X的最高内存带宽、全新NPU和1000万像素的ISP等组成，承诺将会为未来的智能手机带来更高的性能及能耗平衡。
在高端旗舰手机中，中国国产芯片商也有了长足的进步。华为的Kirin 9000E采用7nm工艺、5G集成NPU的AI能力强悍，为Mate 40 Pro/Pro+和华为P40 Pro+等高端机型进行加持，显然整体实力较之前会有所提升。同时，联发科在6月27日发布了新款天玑9000系列芯片，可以预见，未来不仅有高通、三星、苹果、华为，同时还有联发科这样的国内厂商，预备与骁龙、Exynos、A14相争一席之地。
经过这些芯片商的不断创新和竞争，高端旗舰手机的性能和用户体验会得到更大的提升。
成本压力下的中端手机——新款的关键词
在中端手机领域，联发科成为了最具优势的芯片供应商之一。他们的Dimensity 1200处理器将会代表着更佳平衡的性能和稳定性．相较于8809，更有半数提升的CPU和GPU性能，并带有5G技术的支持。
另外，此外海思（全名Hisilicon）旗下品牌库克基（CoolPlay）发布了 i9s，基于他们自主研发的国产Hisilicon Hi7166处理器，6nm工艺、高通X65 5G调制解调器的架构，相较于Exynos 2100和骁龙870的晶圆，性能上对于游戏但上、视频播放相对更加稳定。其通过充分的兼容适用性，兼具高效性与低功耗，对于中端市场同样有较强的表现。
总体来说，在成本压力不断增加的情况下，中端手机寻求更加平衡的性价比、稳定性和娱乐性。Dimensity 1200和Hi7166等中端芯片的出现，将会推动整个行业的发展和竞争。
5G时代的标配——低端手机
低端手机市场同样有了新的变化。为了响应5G时代，绝大部分手机芯片制造商都将5G作为标配。这也包括了低端手机。基于高通、联发科和华为麒麟平台等芯片，各大低端手机品牌已经开始陆续推出支持5G的产品，并且逐步将5G标配落地到更低端的消费市场中。新款入门级CPU不再是较低性能、较低能耗的存在，而是将5G入门成为了标配，更好的满足了用户的需求。
在这个领域，高通的Snapdragon 480、中兴的MT1280和联发科的Dimensity 720/800等都是推动这个市场的主要力量，其性能和标配5G使得这个领域的性价比较高。低端芯片的技术升级，将会为更多的消费者带来5G时代的福利。
全球市场的机会与挑战——APP和游戏的兼容性
对于全球市场而言，跨区域对于游戏和应用的兼容性同样具有挑战。CES上，常常可以见到各个MPU架构阵营所释出的各种特性、性能指标等信息，但是在支持的APP和游戏上，又往往会出现变化。各家厂商为了性价比更高等目的，会有所优化。但另外一方面，却会有很多用户直接选择跨境购买其他地区的手机，为了应用更高硬件的应用而牺牲发售机型的保修和售后服务。
与此同时，道不同不相为谋，不同处理器的市场份额、应用软件的兼容性和生态内容的支持都会直接影响用户的体验。由于不同的架构所承载的生态和开放性的不同，最终竞争并不只是性能，更是整个生态和APP/游戏的搭配情况。
因此，厂商需要不断提升自身芯片架构的技术能力和生态体系的辐射，同时各大软件厂商也需要积极开展跨架构的生态合作，互相支持、共享。这才能真正实现全球市场的开发和进步。
总结
2022年手机CPU的排行榜上，各个芯片制造商在高端旗舰手机、中端手机和低端手机领域都有了新的突破和变化。在这个领域，厂商回应消费者对5G、游戏和多任务使用等功能的需求，而这些芯片在发展过程中也需要面对有着不同的架构与品牌竞争对手。目前，厂商需要不断提升自身芯片架构的技术能力和生态体系的辐射，同时各大软件厂商也需要积极开展跨架构的生态合作，以满足全球市场的跨区域对于游戏和应用的兼容性，进一步实现全球市场的开发和进步。
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